一种多基板叠层封装结构及封装方法

本发明属于封装结构领域，具体涉及一种多基板叠层封装结构及封装方法。该结构包括主封装基板、N个子封装基板、N组金属支撑件和塑封保护部件；N个子封装基板由下至上依次设置在主封装基板的上侧；主封装基板与相邻的子封装基板之间，相邻两个子封装基板之间均设置有间隔；N组金属支撑件分别设置在N个间隔内；裸芯片电连接在主封装基板的上表面；芯片器件电连接在N个子封装基板的一侧或两侧；无源电子元器件电连接在主封装基板，以及N个子封装基板的一侧或两侧；塑封保护部件设置在主封装基板的上表面，并包裹在位于主封装基板上侧的所有裸芯片、子封装基板、金属支撑件、芯片器件及无源电子元器件之外。本发明能够缩小封装结构的尺寸。