一种磷化铟芯片封装装置

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种磷化铟芯片封装装置，包括芯片夹具、点焊头、热焊头、冷焊头、测试机构和传送带，所述传送带外侧依次设有多个支撑架，且支撑架上安装有电动推杆，所述电动推杆输出端固定连接有连接板；本发明通过将传送带设置为链板输送带，且在固定块上安装的封装定位机构，该封装定位机构能够对芯片模块进行传送的同时，实现对芯片模块进行定位，同时在芯片模块上的磷化铟芯片依次进行点焊、热焊以及冷焊封装时，通过与下压配合机构之间相互配合，进一步的实现对芯片模块上的磷化铟芯片在封装时进行精准定位的作用，防止由于传送带间隙式传送导致芯片模块偏离初始位置，进一步的保证芯片模块的磷化铟芯片封装效率。