芯片封装方法及芯片封装装置

本申请涉及芯片封装领域，公开了一种芯片封装方法及芯片封装装置。其中，芯片封装方法，包括：将目标芯片夹持在第一夹板和第二夹板之间以提升目标芯片的平整度，目标芯片包括基板、焊接在基板上的第一晶粒、以及包覆第一晶粒的封装层，基板包括相对设置的第一基板面和第二基板面，第一晶粒和封装层设置在第一基板面上，第二夹板包括主体部和设置在主体部上的镂空部，第二夹板与第二基板面相互抵接以夹持目标芯片；基于倒装工艺在第二基板面与镂空部对应的位置焊接第二晶粒。与相关技术相比，本申请实施例所提供的芯片封装方法及芯片封装装置，具有能够实现封装结构小型化的同时可以适用更小尺寸芯片的封装，提升产品良率的优点。