芯片封装方法及芯片

本申请公开了一种芯片封装方法及芯片，属于芯片封装技术领域。芯片封装方法包括：对第一目标晶圆进行晶圆测试，确定第一目标晶圆上的各待封装芯片的功耗测试值；根据所述功耗测试值的大小将各待封装芯片划分为多个芯片组，并依据各所述芯片组的功耗范围计算其允许的封装热阻；确定各所述芯片组满足所述封装热阻对应的封装优化结构；对第一目标晶圆上的各待封装芯片采用对应的封装优化结构进行封装。根据晶圆上的各待封装芯片的功耗进行分组，并针对各芯片组的封装热阻选择相应的封装优化方案进行封装，使得高功耗芯片使用高散热封装、低功耗芯片使用低散热封装，在满足芯片性能的前提下，解决了热冗余和散热不足的问题，达到低成本高性能封装。