一种封装芯片设备

本发明提供一种封装芯片设备，涉及芯片封装领域，包括：支撑工作台，定位支架固定连接在支撑工作台的顶部端面；限位辅助架固定连接在右端驱动滑块的外侧；点胶辅助台上下滑动设置在限位辅助架的外侧；顶升辅助机构设置在点胶辅助台的下方；固化辅助机构设置在顶升滑台的外侧；治具流道设置在支撑工作台的右端；卸料辅助机构设置在治具流道上端。保证了防反射格栅与芯片进行贴合时贴合位置的精准度，避免了在将芯片与防反射格栅进行贴合时防反射格栅位置的偏移现象，提高了对防发射格栅与芯片的贴合效率，解决了防反射格栅与芯片贴合的瞬间极易造成芯片位置的偏移现象，影响了防反射格栅与芯片的贴装效率问题。