一种芯片封装方法及芯片封装结构

本申请提供了一种芯片封装方法及芯片封装结构，该芯片封装方法以用于将芯片封装至基板，所述芯片封装方法包括：获取芯片的键合高度；根据所述芯片的键合高度在所述基板的焊盘形成锡膏容置区；在所述锡膏容置区印刷锡膏后形成锡球，键合所述芯片至所述锡球。以用于提升芯片封装结构的质量、可靠性和制造效率，为芯片封装的高性能和小型化发展提供强有力的支持。