芯片附接膜、包括其的半导体封装体、和制造半导体封装体的方法

本发明涉及芯片附接膜、包括其的半导体封装体、和制造半导体封装体的方法。芯片附接膜包括粘合剂层、和分散于所述粘合剂层中并且包括有机材料的填料，其中所述粘合剂层的厚度为约0.5μm至约3μm，和其中所述填料的平均颗粒直径等于或大于所述粘合剂层的厚度的约0.8倍且小于所述粘合剂层的厚度的约1倍。