具有液体冷却结构的半导体器件

本发明公开了一种半导体器件，该半导体器件包括：半导体芯片，包括半导体集成电路；冷却块，包括第一喷淋块和堆叠在第一喷淋块上的第二喷淋块，使得第一喷淋块和第二喷淋块限定腔，所述至少一个半导体芯片容纳在腔中；以及印刷电路板，其中所述至少一个冷却块在印刷电路板上。第一喷淋块包括：第一喷嘴，配置为将冷却液朝向半导体芯片的顶表面喷射到腔中；以及第一出口，从腔接收冷却液，并且第二喷淋块包括：第二喷嘴，配置为将冷却液朝向半导体芯片的底表面喷射到腔中；以及第二出口，从腔接收冷却液。