一种手机降温背贴

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一种手机降温背贴
申请号:CN202410812907
申请日期:2024-06-22
公开号:CN118578748A
公开日期:2024-09-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种手机降温背贴,包括表面基材、吸热降温层、吸附固定层,吸热降温层布设在表面基材的一侧,吸热降温层与表面基材之间涂覆有AA胶连接层,吸附固定层布设在吸热降温层背离表面基材的一侧,吸热降温层与吸附固定层之间涂覆有AB胶连接层,吸附固定层背离吸热降温层的一侧贴附有离型膜。吸热降温层由套层和水分子冰凝胶内层组成。本发明公开的一种手机降温背贴,通过采用吸附固定的方式粘贴在手机背面,使得手机降温背贴可重复拆装使用,通过采用导温散热与主动吸热相结合的方式,对手机进行降温处理,降低了高温对手机内部芯片和电子元器件使用寿命产生的不良影响,提高了对手机进行辅助降温的效果。
技术关键词
手机 基材 AB胶 电子元器件使用寿命 缝线 涂覆 导热硅胶 凝胶体 芯片
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