一种集成电路芯片的封装结构及其方法

本发明公开了一种集成电路芯片的封装结构及其方法，属于芯片封装技术领域，包括模块化芯片主体，模块化芯片主体由焊接层、基材层、导电层和塑封层组成，焊接层底部密布设置有芯片接触凸起，实现相邻的两个模块化芯片主体的信号连接，导电层自上而下分为上导电层、中间绝缘层和下导电层，塑封层与基材层之间通过四角定位封装件连接，基材层相对两侧侧壁上设置有交互连接引脚组件。本发明针对组成集成芯片的多个模块化芯片进行设计，通过在相邻的模块化芯片之间设置交互连接引脚组件，以实现相邻的模块化芯片的定位安装，并且通过设置在芯片两侧的引脚在塑封的过程中完成信号的接通，能有效的避免占据芯片面积，确保模块化芯片的小型化。