半导体封装方法以及半导体封装结构
申请号：CN202410731013
申请日期：2024-06-06
公开号：CN120511247A
公开日期：2025-08-19
类型：发明专利
摘要
本发明提供半导体封装方法以及半导体封装结构，所述半导体封装方法包括提供一芯片，提供一导线放置于芯片的一第一连接垫上方，以及进行一焊球喷射(solder ball jetting)步骤，将一第一焊球喷射至芯片上并且与芯片的第一连接垫电性连接，其中第一焊球接触导线，但导线并未直接接触芯片的该第一连接垫的一表面。
技术关键词
半导体封装方法
半导体封装结构
金属氧化物半导体场效应晶体管
焊球
导电组件
功率半导体芯片
导线
绝缘栅双极晶体管
基底
送料器
喷射头
陶瓷基板
导电带
超声波
电镀
正面
气体
系统为您推荐了相关专利信息
功率半导体封装结构
液态金属介质
功率半导体器件
凸块结构
半导体芯片
射频组件
BGA焊球
复合材料层
基板
聚合物多层复合材料
逆变器系统
绝缘型
PWM控制芯片
高频变压器
平滑电路
半圆形
拉力感应器
自锁组件
圆形台阶
插接端子
封装结构
布线
填充物
金属化结构
制作通孔
