一种TGV扇出封装结构及其制造方法

本发明涉及一种TGV扇出封装结构及其制造方法。该结构包括：第一基板，其中布置通孔以及开槽，所述通孔贯穿所述第一基板；通孔填充物，其填充在所述通孔中；功能器件，其布置在所述开槽中；第一重布线层，其布置在所述第一基板之下；第一连接结构，其与所述第一重布线层电连接；第二重布线层，其布置在所述第一基板之上；第二连接结构，其与所述第二重布线层电连接；焊球，其布置在所述第二连接结构之上，并与所述第二连接结构电连接。本发明提供的TGV扇出封装结构，将功能器件布置在玻璃基板内部，减小了封装厚度，增加了信号传输速率；通过选择合适的热膨胀系数数值的玻璃基板，减少了封装过程中基板的翘曲。