一种芯片封装结构

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括载体、贴装于载体的下方芯片和元器件、及上方芯片，上方芯片为正装芯片，上方芯片的下方设塑封料一，下方芯片和元器件被塑封料一包裹，下方芯片为倒装或正装芯片，上方芯片纵向覆盖下方的下方芯片和元器件，上方芯片通过焊线与载体连接，载体为基板或引线框，载体上方的下方芯片、元器件、上方芯片和焊线外围包覆有塑封料二，塑封料一为FOD膜。本实用新型将倒装/正装芯片与元器件焊接在载体上，上方使用正装芯片通过FOD工艺包裹叠加，在不增加封装面积的前提下，直接将下方芯片和元器件全部包裹在正装芯片下方，该结构的提出对于混合封装体而言，大幅提高集成度，有效缩小封装体积。