摘要
本发明提供一种基于抗冲击的球栅阵列轻量化射频组件,涉及射频技术领域。所述射频组件包括基板、侧板、支撑板、弹性件、pop支球、芯片硅基和BGA焊球;侧板安装在基板上,基板的内部设置有多个支撑板,支撑板与基板之间设置有弹性件,相邻两个支撑板之间通过pop支球相连,芯片硅基安装在支撑板上,基板与外部结构之间通过BGA焊球连接。通过多种结构,增强射频组件的稳定性,并且利用防冲击的机械结构构建屏蔽结构,降低射频组件的重量和制造成本。
技术关键词
射频组件
BGA焊球
复合材料层
基板
聚合物多层复合材料
磁性材料
碳化硅基复合材料
金属材料
阵列
接地屏蔽
金属带
EBG结构
弹性件
纳米复合材料
芯片
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