半导体封装结构

一种半导体封装结构包括一个封装基板和一个半导体芯片。该封装基板包括一个核心结构、一个散热器和一个重布层。该散热器嵌入该核心结构中。该重布层包括一个布置在该散热器上的热通孔。该半导体芯片布置在该封装基板上，并通过该热通孔与该散热器热耦合。