一种半导体芯片的清洁方法

本发明公开了一种半导体芯片的清洁方法，属于半导体技术领域，包括清洁槽、立柱和限位块，所述清洁槽的下表面固定连接有底座，且清洁槽的背面螺栓连接有设备板，并且设备板的背面为凸起状，以及设备板的表面螺栓连接有驱动机；还包括：隔板，所述隔板滑动设置在所述清洁槽的内部，且清洁槽的背面螺栓连接有泵机，并且泵机的输入端和输出端均固定连接有连接管。该半导体芯片的清洁方法，在工作时，将待清洁的工件放置在放置板上，此时启动驱动机和外界供料装置，驱动机工作时，通过连接杆带动转盘和凸块旋转，此时活动框、长销在限位杆以及凸块的作用下，在水平方向上做往复直线运动，进而喷头喷洒范围增加，便于对芯片的清洁。