芯片封装结构和电子设备

本公开涉及一种芯片封装结构和电子设备，所述芯片封装结构包括第一封装体和多个第二封装体，所述第一封装体包括逻辑芯片和第一转接板，所述逻辑芯片与所述第一转接板电连接；多个所述第二封装体均设于所述第一转接板背向所述逻辑芯片的一侧，所述第二封装体包括存储芯片，多个所述第二封装体中的所述存储芯片与所述第一转接板电连接。本公开的芯片封装结构，通过将第一封装体的逻辑芯片与第一转接板电连接，在第一转接板背向逻辑芯片的一侧设置多个第二封装体，且多个第二封装体的存储芯片均与第一转接板电连接，实现多个存储芯片与同一逻辑芯片的电连接，不仅可以增加逻辑芯片和存储芯片之间的互连带宽，而且可以增加芯片封装结构的存储容量。