一种COB装联结构及装联工艺

本发明涉及一种COB装联结构，包括：PCB板、芯片以及导电极片；PCB板上设置有第一焊盘和第二焊盘，芯片贴装在第一焊盘上；导电极片的一端贴装在芯片上方，另一端贴装在第二焊盘上方，以实现芯片与第二焊盘的导通。本发明还涉及一种COB装联工艺包括：S1：将芯片贴装固定到PCB板上的第一焊盘上；S2：在芯片的上表面印刷第二锡膏层；S3：贴装导电极片，导电极片的一端贴装在芯片上，另一端贴装在PCB板上的第二焊盘上；S4：将PCB板放入回流炉进行回流焊，以将导电极片焊接在芯片与第二焊盘之上。采用上述技术方案具有加工难度低、加工成本低、PCB板整体厚度薄、焊接电阻小、适合大电流通过的优势。