一种功率模块

本申请实施例涉及模块封装技术领域，公开了一种功率模块。该功率模块包括绝缘基板、多个芯片、多个金属片以及塑封体。绝缘基板包括沿预设方向依次设置的线路板、绝缘板和金属板；多个芯片均设置在线路板上，并均与线路板的线路层电连接；多个金属片将芯片之间电连接或者芯片与线路板的线路层电连接，每个金属片上分别设置有多个小孔，小孔尺寸范围为0.125mm至5.0mm之间；塑封体，沿预设方向将绝缘基板、每个芯片、每个金属片的部分或者全部覆盖在内，并露出金属板。本申请实施例提供的功率模块，能够延长功率模块的使用寿命，满足模块的高可靠性要求。