散热装置及通信设备

本申请实施例涉及设备散热技术领域，公开了一种散热装置及通信设备。其中的散热装置包括第一液冷板、第二液冷板、第一分液器及第二分液器。第一液冷板用于贴设在芯片上，第一液冷板包括供冷却工质流动而带走表面热量的第一内通道，以及连通至第一内通道的第一进液口与第一出液口。第二液冷板用于贴设在光模块上，第二液冷板包括供冷却工质流动而带走表面热量的第二内通道，以及分别连通至第二内通道的第二进液口与第二出液口。第一分液器的一端与第一进液口和第二进液口连通，用于向第一内通道和第二内通道供给冷却工质。本申请实施例提供的散热装置及通信设备，能够提高对发热部件的散热能力。