弹性波器件

本发明公开了一种弹性波器件，具备：封装基板；器件芯片，器件芯片安装于封装基板；密封部，密封部具备：第一部分，第一部分覆盖与器件芯片的功能面相向的器件芯片的非功能面；以及第二部分，第二部分从第一部分延续，覆盖器件芯片的厚度方向的侧面，侧面在功能面与非功能面之间，并且第二部分延伸到封装基板的一面，密封部在器件芯片的功能面与封装基板的一面之间形成内部空间，在器件芯片上形成从非功能面延伸到功能面的盲孔和/或沿着器件芯片的厚度方向延伸的贯通孔，并且在器件芯片内具备散热路径结构体；散热路径结构体填充于盲孔和/或贯通孔，本发明能够将器件芯片产生的热通过上述散热路径结构体高效地传导至密封部，并向外部释放。