一种可拼接组装触摸屏的芯片设计方法

本发明涉及芯片设计的技术领域，公开了一种可拼接组装触摸屏的芯片设计方法，其方法步骤如下：S1：通过收集与分析芯片设计需求，S2：通过仿真工具模拟不同的流水线结构，进行采集芯片架构的流水线结构数据；S3：利用硬件描述语言将优化后的芯片架构数据转换为逻辑电路网表；S4：通过整合有效和修复后的逻辑电路网表，并确保自我修复机制的正确实现；S5：通过使用高级仿真平台进行综合性能测试；通过使用加权评分法对设计需求进行量化分析，从而达到有效地管理和满足项目中的需求，保证了芯片设计方向和资源分配更加合理，并通过仿真工具模拟不同流水线结构并计算性能指数，为设计人员提供了一种更好的方法来选择最优架构。