一种导线框架和封装组件

本发明公开了一种导线框架和封装组件，其中，导线框架包括：框架主体和支撑板。框架主体包括连接端子，支撑板用于承载芯片，连接端子与芯片通过导线连接。其中，支撑板的材质为陶瓷基板，至少连接端子的部分区域与支撑板的表面贴靠设置，并且连接端子通过胶水与支撑板固定连接。本申请的导线框架不仅能够避免连接端子在焊接导线的过程中或者注塑成型封装外壳进行封装的过程中发生偏移，实现精准定位，提高了连接端子与芯片连接的稳定性，进而提高了产品的质量，而且还可以减小导线框架整体的厚度，有利于封装组件薄型化和小型化的发展趋势。