一种用于芯片测试的压接温控装置和测试装置

本公开提供一种用于芯片测试的压接温控装置，所述装置包括：压头组件，所述压头组件包括多个子压头，所述多个子压头间隔设置，用于压紧接触待测芯片的不同位置，并且用于实现对所述待测芯片不同位置的温度控制；以及调节组件，所述调节组件连接或压紧接触所述压头组件，并用于向所述压头组件传递压力，以实现所述多个子压头压紧接触所述待测芯片的不同位置。