一种芯片测试结构的制备方法及系统

本发明属于芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试结构的制备方法及系统，包括：提供待测试的芯片，所述芯片具有上表面；采用打线植球设备通过具有第一直径的至少一个引线向上表面上的至少一个目标位置处植入具有第二直径的球体；切断所述球体与打线植球设备之间的所述引线，以使得所述球体保留有具有目标长度的引线端头；对所述引线端头进行压平处理，以使得至少一个所述球体具有第三直径，且所述第三直径与第二直径之间的差值小于设定差值阈值；将所述上表面与测试基板进行结合，以形成芯片测试结构，本方案综合提供了一种工艺更为简单的测试结构制备方法，以适应小尺寸芯片的同时减小对芯片本身结构和功能造成影响。