用于三维集成系统的层间散热微流道及其制备方法和应用

本发明涉及一种用于三维集成系统的层间散热微流道及其制备方法和应用，属于半导体技术领域，解决了现有的微流道存在的不能充分利用层间间隙、散热路径长的问题。所述层间散热微流道包括微流道层、盖板层和微热沉；所述微流道层和盖板层的材料均为树脂；所述微热沉设置在微流道层中，所述微流道层、微热沉与所述盖板层围成供冷却介质流动的流道。本发明的层间散热微流道为独立微流道可以灵活地布置在封装体中不同结构层的间隙中，充分利用层间间隙，且层间散热微流道尺寸小，能够与大功率芯片紧密集成，有效缩短散热路径，提高散热效果。