一种基于柔性基板的新型三维封装结构及芯片散热方法

本发明公开了一种基于柔性基板的新型三维封装结构及芯片散热方法，具体涉及微三维集成电路封装结构技术领域，解决了现有技术中芯片封装结构集成度低，散热性能差，先进封装中的硅通孔技术制造过程复杂，需要在硅芯片上钻孔并填充导电材料，这增加了生产成本，以至于钻孔和填充过程对精度和控制要求极高，其次就是信号干扰，由于TSV是垂直的，在高频信号领域会导致一系列的信号失真和串扰问题的技术问题；其技术方案为：采用刚柔结合的封装结构，刚性金属稳固三维封装结构，柔性基板避免使用硅通孔等成本昂贵的技术；本发明实现的三维封装结构，刚柔基板各自取其精华，去其糟粕，相互弥补。