一种嵌入功率芯片覆金属箔基板

本发明提供了一种嵌入功率芯片覆金属箔基板，属于电力电子技术领域，包括金属箔片、绝缘材料、功率芯片、金属连接柱和双面覆金属箔绝缘基板；所述基板的制作方法包括：将功率芯片焊接或者烧结到下层的金属箔片上；将金属连接柱焊接或者烧结到功率芯片或者下层的金属箔上；金属连接柱上方再焊接或者烧结一层金属箔片；将绝缘材料填充到两层金属板之间。本发明将绝缘基板和功率芯片烧结到底层金属箔板，然后再将金属连接柱通过在覆金属箔板间用柱状金属物体连接方式替代了印刷电路板(PCB)钻孔并电镀的连接方式。这样的金属柱状连接可靠性得到了保证，同时后续的印刷电路板生产工艺也不需要对它进行钻孔和电镀工艺。极大提高了生产效率和质量。