摘要
本发明公开了一种大功率低杂散SiC MOSFET模块,所述模块包括底层陶瓷基板、顶层陶瓷基板、以及多条桥臂的第一SiC MOSFET芯片和第二SiC MOSFET芯片;编号为奇数的桥臂的第一SiC MOSFET芯片和第二SiC MOSFET芯片对称设于底层陶瓷基板上,且对应的DC+覆铜区、栅极覆铜区、源极覆铜区设于底层陶瓷基板上;编号为偶数的桥臂的第一SiC MOSFET芯片和第二SiC MOSFET芯片对称设于顶层陶瓷基板上,且对应的DC+覆铜区、栅极覆铜区、源极覆铜区设于顶层陶瓷基板上。本发明利用支路间电感的相互耦合关系,降低了各个支路的寄生电感。
技术关键词
陶瓷基板
栅极
接线
端子
大功率
功率芯片
模块
支路
电感
关系
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