一种肌-骨三维共培芯片及其制备与应用

本发明涉及肌‑骨微生理模型技术领域，尤其是涉及一种肌‑骨三维共培芯片及其制备与应用。本发明首先制备含有第一通道、第二通道和第三通道的PDMS芯片，并利用第一通道培养肌组织、利用第二通道培养成骨细胞球，利用第三通道培养破骨培养物。利用本发明的方法，能够实现肌肉成方向性排列分化，并且发生规律性收缩；成骨细胞球相比于二维细胞培养具有更高的成骨标志物表达；破骨诱导三维培养能够形成融合的多核巨细胞。本发明首次利用PDMS芯片实现肌、成骨、破骨三维培养，且可以实现12孔板通量培养。