一种内置RFID感应芯片的装饰件及其制备工艺

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一种内置RFID感应芯片的装饰件及其制备工艺
申请号:CN202410839882
申请日期:2024-06-26
公开号:CN118821823A
公开日期:2024-10-22
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种内置RFID感应芯片的装饰件及其制备工艺。其中一种内置RFID感应芯片的装饰件包括硅胶徽章主体,所述硅胶徽章主体包括打底层、起厚表面处理层、RFID芯片槽、RFID芯片保护处理层、起厚层和颜色处理层,且起厚表面处理层横向成型于打底层的表面处,并且RFID芯片槽成型于起厚表面处理层的表面处,所述RFID芯片槽内部设置有RFID芯片,且RFID芯片保护处理层成型于RFID芯片槽上,并且RFID芯片保护处理层对RFID芯片槽内部的RFID芯片进行保护,所述起厚层成型于RFID芯片保护处理层上,且颜色处理层成型于起厚层上。
技术关键词
RFID芯片保护 徽章 硅胶 装饰件 耐高压 羟基硅油 颜色 气压式 封闭式 网版 压机 烤箱 专业 图案 压力
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