一种基于多物理场仿真的低值绝缘子温度分布拟合方法

本发明公开了一种基于多物理场仿真的低值绝缘子温度分布拟合方法，包括：建立绝缘子在运行状态下的电场分布模型；基于电场分布模型，建立绝缘子的热场分布模型；考虑热应力和电应力，建立绝缘子的机械场分布模型；对电场分布模型、电场分布模型和机械场分布模型进行耦合求解，得到绝缘子在不同工况下的温度分布数据；对温度分布数据进行拟合，建立温度变化的数学模型；基于温度变化的数学模型模型，建立温度与劣化速率的关系模型，以获得绝缘子在整个使用寿命周期内的劣化程度。本发明通过构建精确的多物理场仿真模型，分析绝缘子的温度变化规律，并建立温度与劣化进程的关系模型，可以为理解绝缘子的劣化机制提供理论依据。