发光二极管芯片及其制备方法、显示器件

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发光二极管芯片及其制备方法、显示器件
申请号:CN202410843243
申请日期:2024-06-27
公开号:CN118867065B
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本公开实施例提供了一种发光二极管芯片及其制备方法、显示器件,属于半导体技术领域。该制备方法包括:在各个发光单元上分别形成连接电极层,每个发光单元上的第一连接电极均沿第一方向指向第二连接电极,第一方向与平边之间的夹角为30°至60°,第一方向为矩形投影的长度方向;或者,一部分发光单元上的第一连接电极沿第二方向指向第二连接电极,第二方向为矩形投影的长度方向,另一部分发光单元上的第一连接电极沿第三方向指向和第二连接电极,第三方向与第二方向相反;沿切割道划裂蓝宝石晶圆,得到多个发光二极管芯片。本公开实施例能使LED芯片的发光光型或应用LED芯片的显示器件的光型更加对称。
技术关键词
蓝宝石晶圆 发光单元 发光二极管芯片 光刻图形 光刻胶材料 光刻板 半导体层 焊盘电极 光刻胶层 透明导电层 发光结构 显示器件 阵列 矩形 发光层 LED芯片 涂覆 台面
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