透明可控的封装结构及其形成方法

一种透明可控的封装结构及其形成方法，所述封装结构，包括：基板；半导体器件，贴装在所述基板的上表面，且所述半导体器件具有发光区和/或感光区，所述半导体器件与所述基板电连接；导电支撑罩，所述导电支撑罩具有开窗，所述开窗处装设有封闭所述开窗的电致透明玻璃，所述电致透明玻璃与所述导电支撑罩电连接，所述导电支撑罩贴装在所述基板的上表面并与所述基板电连接，所述导电支撑罩罩住所述半导体器件，且所述导电支撑罩上的电致透明玻璃与所述半导体器件上的发光区和/或感光区相对，通过所述基板和所述导电支撑罩向所述电致透明玻璃施加控制电压，控制所述电致透明玻璃变得透明或不透明。满足半导体器件对于光线阻隔或光学保护的需求。