IGBT、操作RC IGBT的方法、包括IGBT的电路

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正文
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IGBT、操作RC IGBT的方法、包括IGBT的电路
申请号:CN202410845052
申请日期:2024-06-27
公开号:CN119210423A
公开日期:2024-12-27
类型:发明专利
摘要
公开了IGBT、操作RC IGBT的方法、包括IGBT的电路。一种IGBT,在单个芯片中包括有源区,有源区被配置为传导在第一负载端子和第二负载端子之间的正向负载电流,第一负载端子在IGBT的半导体主体的前侧处,第二负载端子在半导体主体的背侧处。有源区至少被分离成:第一IGBT区,第一IGBT区的至少90%被配置为基于第一控制信号传导正向负载电流;第二IGBT区,第二IGBT区的至少90%被配置为基于第二控制信号传导正向负载电流。第一MOS沟道导电性对面积比由第一IGBT区中的总沟道宽度除以第一IGBT区的总横向面积来确定。第二MOS沟道导电性对面积比由第二IGBT区中的总沟道宽度除以第二IGBT区的总横向面积来确定。第二MOS沟道导电性对面积比总计小于第一MOS沟道导电性对面积比的80%。
技术关键词
负载端子 半导体主体 有源区 台面 掺杂剂 样式 电流 信号 宽带隙半导体材料 沟槽宽度 导电 二极管 电路 芯片
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