一种芯片封装结构及其制造方法

本发明提供了一种芯片封装结构及其制造方法，包括工作芯片，工作芯片中设置接触孔，且接触孔贯穿工作芯片；电源接触凸片，设置于工作芯片上，电源接触凸片覆盖接触孔的端面，其中电源接触凸片电性连接于工作芯片的电源电路，且电源接触凸片与电源电路的输入输出接口电性连接；电感片，设置在工作芯片上，电感片中设置深沟槽结构；第一金属层，连接于电感片的第一面，且第一金属层连接于深沟槽结构的一端，第一金属层与电源接触凸片电性连接；以及第二金属层，连接于电感片的第二面，第二金属层连接于深沟槽结构的另一端，且第二金属层连接于深沟槽结构的另一端，其中第二金属层在第一金属层上具有正投影，正投影的端部与第一金属层的端部重叠。