基于图像识别的电路板焊接不良检测方法及系统

本发明提供一种基于图像识别的电路板焊接不良检测方法及系统，涉及图像识别技术领域，包括收集电路板的焊接区域图像，使用边缘检测算子，计算焊接区域图像中每个像素点的梯度幅度和梯度方向，基于相邻的像素点之间的梯度幅度差异和梯度方向差异，计算边缘权重，确定边缘连贯性评估值，基于边缘连贯性评估值，提取焊接区域边缘，得到边缘增强图；基于预先设置的单元配置，结合跳跃连接，构建残差单元，将残差单元按照由浅入深的顺序进行堆叠，同时在残差单元之间设置维度匹配层，构建不良检测网络；将边缘增强图输入训练完成的不良检测网络，确定焊接不良类型。