固晶方法、装置、计算机设备和可读存储介质

本申请涉及一种固晶方法、装置、计算机设备和计算机可读存储介质，于基板表面涂覆各向异性导电胶；将待焊芯片置于涂覆有各向异性导电胶的基板上；对芯片和各向异性导电胶进行预处理，以使芯片位于基板目标位置上；向芯片施加第一预设压力，并在第一预设温度下对各向异性导电胶加热第一预设时间，以使待焊芯片中的第一导电组件与基板目标位置的第二导电组件键合；第一预设压力垂直指向芯片。本申请能够避免了对位精度不足问题，有利于提高生产效率和良率，并降低成本。此外在向待焊芯片施加第一预设压力，并在第一预设温度下对各向异性导电胶加热第一预设时间之前，还对待焊芯片和各向异性导电胶进行预处理，能够提高了待焊芯片与基板的对位精度。