拾取单元、安装装置及拾取方法

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拾取单元、安装装置及拾取方法
申请号:CN202410852475
申请日期:2024-06-28
公开号:CN119480683A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种可抑制从片材拾取芯片零件时芯片零件可能产生的不良情况的拾取单元、安装装置及拾取方法。本发明一实施例的拾取单元(30)包括:载台(35);剥离机构(36),包含在形成于载置面(35a)上的开口(35b)的内部呈同心状地配置的多个块(40);以及筒夹(37),吸附并保持半导体芯片(101)。在第一块(41)的外侧面(41b)形成有从前端面(41a)的边部(B11)延伸的凹部(C1b)。凹部(C1b)包含底面(S11)、以及一对侧面(S12、S13)。一对侧面(S12、S13)以在Z轴方向上观察前端面(41a)时,随着从底面(S11)接近外侧面(41b)而向与彼此的相向方向相反的方向远离的方式,在相对于与外侧面(41b)垂直的面倾斜的方向上延伸。
技术关键词
拾取单元 拾取方法 片材 零件 待机 安装装置 剥离机构 半导体芯片 载台 筒夹 基准 基板
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