一种基于MI-BCI电刺激骨缺损愈合的装置

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一种基于MI-BCI电刺激骨缺损愈合的装置
申请号:CN202410855962
申请日期:2024-06-28
公开号:CN118750768A
公开日期:2024-10-11
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于MI‑BCI电刺激骨缺损愈合的装置,包括:脑电采集模块,用于采集患者的实时脑电信号;脑电信号处理模块,所述脑电信号处理装置与所述脑电采集模块电信号连接,所述脑电信号处理模块用于处理所述脑电采集模块采集的脑电信号,输出脑电信号指令;神经电刺激执行模块,所述神经电刺激执行模块与所述脑电信号处理模块电信号连接,所述神经电刺激执行模块用于执行所述脑电信号处理模块发出的脑电信号指令,并基于所述脑电信号指令执行操作。以解决现有的BCI系统在精确解码脑电信号中,对于脑信号的识别不准确,可能会影响骨缺损治疗效果的技术问题。
技术关键词
脑电信号处理 显示器屏幕 解码模型 循环神经网络模型 模块 患者脑电信号 脑电采集装置 指令 骨缺损治疗 采集脑电信号 运动 涂抹 传播算法 数据 标志 滤波
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