红外光电器件及其制备方法与硅基光电集成芯片

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红外光电器件及其制备方法与硅基光电集成芯片
申请号:CN202410856140
申请日期:2024-06-28
公开号:CN118610288A
公开日期:2024-09-06
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种红外光电器件及其制备方法与硅基光电集成芯片。红外光电器件包括:衬底;M个单晶窄带隙材料台面,互不接触地平铺于所述衬底的上表面,所述M个单晶窄带隙材料台面具有不同的长度,且每一个所述单晶窄带隙材料台面上形成有p型掺杂区和n型掺杂区,M为大于等于1的整数,其中,在每一个所述单晶窄带隙材料台面中,所述p型掺杂区与所述n型掺杂区不接触,所述单晶窄带隙材料台面用以控制所述p型掺杂区和所述n型掺杂区之间载流子的流动方向,从而在所述单晶窄带隙材料台面中形成从所述n型掺杂区指向所述p型掺杂区的电场。
技术关键词
红外光电器件 p型掺杂 单晶 掺杂区 台面 硅基光电集成芯片 金属电极 介质 衬底 锗锡合金 砷化镓 通孔 直线 铅合金 平铺 电场 包裹
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