红外光电器件及其制备方法与硅基光电集成芯片

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红外光电器件及其制备方法与硅基光电集成芯片
申请号:CN202410856193
申请日期:2024-06-28
公开号:CN118610289A
公开日期:2024-09-06
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种红外光电器件及其制备方法与硅基光电集成芯片。红外光电器件包括:衬底,所述衬底上形成有p型掺杂区和n型掺杂区,其中,所述p型掺杂区与所述n型掺杂区不接触;单晶窄带隙材料台面,设置于所述衬底的上表面,且位于所述p型掺杂区和所述n型掺杂区之间,其中,所述单晶窄带隙材料台面用以控制所述p型掺杂区和所述n型掺杂区之间载流子的流动方向,从而在所述单晶窄带隙材料台面中形成从所述n型掺杂区指向所述p型掺杂区的电场。
技术关键词
红外光电器件 p型掺杂 金属电极 掺杂区 单晶 硅基光电集成芯片 台面 衬底 离子 锗锡合金 通孔 砷化镓 介质 铅合金 电场 元素
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