芯片封装方法和芯片封装结构

本公开实施例涉及一种芯片封装方法和芯片封装结构。该方法包括：提供形成有多个间隔设置的导电插塞的基底；采用溅射工艺于基底的第一表面形成支撑保护层，支撑保护层靠近基底的表面与述基底贴合，支撑保护层远离基底的表面的平整度小于预设值；去除基底的第二表面的部分基底，以露出各导电插塞，第二表面与第一表面相对设置；将基底键合于载板上，基底的第二表面靠近载板；去除基底的第一表面的支撑保护层；将芯片倒装于基底的第一表面，芯片与导电插塞连接。实现对各导电插塞长度的精确控制，节约了耗材，提高了芯片封装结构的良率。