一种基于磁响应微胶囊的靶向修复绝缘纸微裂纹的方法

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正文
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一种基于磁响应微胶囊的靶向修复绝缘纸微裂纹的方法
申请号:CN202410860848
申请日期:2024-06-28
公开号:CN118958039B
公开日期:2025-09-05
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于磁响应微胶囊的靶向修复绝缘纸微裂纹的方法,涉及高电压与绝缘技术领域。具体步骤包括:使用ABAQUS软件建立纤维素绝缘纸的三维几何模型,并创建均匀分布和表面分布的磁响应微胶囊模型;进行有限元仿真,分析不同分布方式下的应力集中情况;建立PUF微胶囊、IPDI和水分子的分子模型,模拟湿气环境下IPDI的扩散和与水分子的反应过程,生成聚脲分子;建立纤维素绝缘纸裂纹模型,引入生成的聚脲分子,模拟填充过程;进行修复前后对比分析。本发明方法修复后的绝缘纸在拉伸强度、断裂韧性、模量、介电常数和击穿强度等方面均有显著提升,通过磁响应微胶囊的靶向修复,能够有效提高绝缘纸的整体性能和使用寿命,具有重要的工程应用价值。
技术关键词
微胶囊 纤维素绝缘纸 磁响应 ABAQUS软件 微裂纹 分子模型 评估机械性能 有限元仿真分析 电气 应力 湿气 泊松比 强度 电场 基体 参数
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