基于合封的芯片数据安全增强方法、芯片器件及其使用方法

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基于合封的芯片数据安全增强方法、芯片器件及其使用方法
申请号:CN202410861064
申请日期:2024-06-28
公开号:CN118802140A
公开日期:2024-10-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于合封的芯片数据安全增强方法、芯片器件及其使用方法,应用于将安全芯片和功能芯片合封的芯片器件,安全芯片检测集成电路内外部特性综合产生PUF密钥;安全芯片和功能芯片采用串行结构时,安全芯片利用PUF密钥对功能芯片的数据流进行加解密处理,并实时检测集成电路外部特性,若存在异常则销毁PUF密钥且停止工作;安全芯片和功能芯片采用并行结构时,功能芯片获取安全芯片的PUF密钥并在传输数据时使用PUF密钥进行加解密处理,同时安全芯片实时检测集成电路外部特性,若存在异常则安全芯片与功能芯片均销毁PUF密钥且停止工作。本发明将PUF技术扩展到集成电路外部保护,增强了系统数据安全能力。
技术关键词
检测集成电路 芯片器件 PUF电路 数据线 感知集成电路 探测集成电路 控制线 系统数据安全 基板 接地线 密钥生成算法 电气 因子 电源线 动态
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