摘要
本发明涉及一种可用于高灵敏度接收前端的低温低噪声放大器,该低温低噪声放大器包括三级InP裸管芯和六路偏置匹配电路;三级InP裸管芯分别为:第一级管芯T1、第二级管芯T2和第三级管芯T3;六路偏置匹配电路,分别为:第一级管芯T1输入偏置匹配电路、第一级管芯T1输出偏置匹配电路、第二级管芯T2输入偏置匹配电路、第二级管芯T2输出偏置匹配电路、第三级管芯T3输入偏置匹配电路、第三级管芯T3输出偏置匹配电路。本发明采用InP HEMT来设计低温低噪声放大器,实现基于InP HEMT裸管芯设计的混合集成电路。通过采用InP HEMT来设计放大器,可以进一步降低极低温度下低噪放的噪声温度,突破GaAs HEMT的噪声极限。
技术关键词
薄膜电阻
低温低噪声放大器
匹配电路
扼流电感
管芯
接收前端
电容
芯片
负反馈电路
电压
高频微波基板
均衡电路
节点
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混合集成电路
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噪声温度
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