摘要
本发明公开了半导体激光器COS功率测试装置及方法,包括底座,底座上端设有切割平台、自动切割系统、扎测平台、自动测试系统、下料平台、用于收集光源的光源收集装置;切割平台上开有用于吸附热沉片的真空孔一,所述扎测平台上设有用于吸附切割后的热沉块的真空孔二;所述光源收集装置的中心点与COS出光点平齐。本发明通过先用高精度切割系统将热沉片分割为独立热沉条,再利用测试方法,在独立测试平台上对单个热沉条进行测试,通过物理分离热沉条消除光信号遮挡,实现功率、波长等的精准测试,提高光功率、光斑等的测试准确性,提前剔除不良品,提升后续封装段合格率。
技术关键词
功率测试装置
切割平台
半导体激光器
图像识别装置
移栽装置
下料平台
机械手臂
图像识别系统
自动切割系统
自动测试系统
磁吸头
横梁架
传动装置
剪刀
热沉块
真空
管芯
底座
光源
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