摘要
本发明公开了一种可自运行的小体积芯片组件及其运行方法,将芯片单元作为电化学储能模块的一部分,充分利用芯片在封装时存在的内部垂直空间;同时将电化学储能模块的正负半极设计成水平连接的形式,从而提高芯片单元的面积利用效率,进一步缩小集成后组件的体积,并实现整个系统的集成式生产、安装和维护;内嵌在芯片中的微通道为制冷工质流入电极发生氧化还原反应提供了流道,同时对芯片实现液冷;电极处发生的氧化还原反应可以为芯片供能;制冷工质在对芯片散热的过程中会发生一定的温升,高温的制冷工质流经电极后可以提高化学反应的动力学特性,加强离子传质,提高组件内部电化学储能模块的输出功率,起到了余热回收的效果。
技术关键词
电化学储能装置
制冷工质
芯片组件
贯穿硅通孔
储能模块
面积利用效率
电极
微通道结构
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离子交换膜
电流
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