散热组件及电子设备

本公开提供了一种散热组件及电子设备，涉及人工智能技术领域，尤其涉及大模型、芯片等领域。具体实现方案为：散热组件包括：散热基板、第一散热部和第二散热部，散热基板具有第一侧和第二侧，散热基板的第二侧背离散热基板的第一侧，散热基板的第一侧用于接触换热介质，散热基板的第二侧用于朝向电路基板，电路基板设置有第一芯片和第二芯片；第一散热部设置于散热基板的第二侧，第一散热部用于对第一芯片进行散热；第二散热部设置于散热基板的第二侧，第二散热部用于对第二芯片进行散热；其中，第一散热部的导热率大于第二散热部的导热率。