一种增强稳固性的多芯片封装结构

本发明提供了一种增强稳固性的多芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。该发明包括封装基板、上封盖和多个芯片，还包括：导热胶垫，安装支架，散热组件，感应排气组件；本发明通过顶部和底部分段式散热设计，先利用导热胶垫对芯片底部进行定位和导热，结合安装支架的设置，显著增加了芯片的安装稳定性，再利用凸台作为导热点，有效地将芯片产生的热量传导至外界，且兼顾散热和防尘；通过氮气的热膨胀与空气的热膨胀共同作用，推动密封推板打开散热通道，允许热空气排出，增强了散热模块的散热性能；其次，高压氮气也作为热传递介质，帮助导热筒将热量传递至活塞和推杆，使得推杆能够因热膨胀而伸出散热通道，进一步提高了该封装结构的散热效率。